康源电路：总投资50亿元明年年底达产

解决国内芯片封装“卡脖子”难题

​近日，记者在南通康源集成电路封装载板项目现场看到，一期工程正紧锣密鼓施工中。“目前已经出了正负零，二号厂房已经建至二楼顶板，配套的宿舍、食堂等都在做基础工作。”南通康源集成电路封装载板项目总工程师肖建光说。

南通康源集成电路封装载板项目总投资50亿元，由东莞康源电子有限公司投资，为中国航天国际控股有限公司全资子公司。项目总占地面积197.4亩，其中一期项目占地120.8亩，投资15亿元。

今年3月份，一期项目正式破土动工。“预计年底主体封顶，明年上半年会做安装调试和工艺装修，第三季度末全部竣工。”肖建光告诉记者，明年年底全面达产后，年销售额可实现13.5亿元。

据了解，康源电路为中国电子电路行业百强企业、国家高新技术企业、中国航天专精特新企业。公司主要产品有集成电路基板、通讯产品、汽车传感器等，均在国家鼓励重点支持的新兴电子器件产业中。其MEMS类封装载板工艺技术处于国际一流水平；AP类封装载板、RF类封装载板等处于国内先进水平。“现在我们的产品线宽、线距均能做到15微米，能够填补国内目前这块占有率比较低的空白，解决国内芯片封装这一块卡脖子的技术问题。”肖建光表示。

近年来，南通高新区在半导体装备及零部件等方面精准发力，全力推动工作重心向项目聚焦、资源要素向项目集聚，实现项目建设新突破，新一代信息技术产业加快集聚。展华电子、丽智电子、深南电路、生益科技等一大批高新技术企业相继落户，形成紧密合作、相互依赖的产业链，这也让康源电路看到南通高新区在项目投资上的天然优势。“整个长三角客户群相对比较集中，这也是我们选择落户南通高新区的主要原因，包括我们企业的上下游基本上都聚集在这里，也便于以后业务的开展。”肖建光表示。